展品类别
半导体封装:(Flip Chip;TSV;DieStack;SCP/MCM;TSOP/QFP/DIP;WLP
UBM,凸点制作设备及材料
硅片重布互连线及材料
硅片贴膜及材料
硅片磨片及材料
硅片卸膜及材料
硅片导电通孔TVS制备及材料
硅片划片及材料
(多层)芯片键合/粘片及材料
凸点焊接,键合及材料
引线键合及材料
塑封注模及材料
UBM.焊球制作及材料
引脚电镀及材料
引脚切筋打弯及材料
打彪测试及材料
其他设备及材料
SMT组装区域
上下扳机,传输设备及材料
点胶,印刷设备及材料
贴片设备及材料
焊接设备及材料
检测区域
SMT检测,测试及材料
Packaging检测,测试及材料
半导体封状厂,SMT组装厂等区域
