上届大会回顾
2007 CHINA SMT FORUM
中国国际表面贴装和微组装大会
上海国际会议中心 (Shanghai International Convention Center)
(2007年3月22-23日)
我们感谢所有的演讲者，与会者，大会主席和专家委员会成员对于成功举办CHINA SMT FORUM 2007所付出的努力。
此次大会邀请到近300位参会代表，分别来自国内外100多家半导体封装、SMT等电子制造工业领域的公司和国际研发机构。近60%的与会者来自电子制造业等EMS、OEM，30%与会者为电子制造设备供应商。他们是：夏普、英特尔、松下、阿尔卡特、AVANTEC、TCL、GE、梅赛德斯奔驰技术、华为、JUKI、西门子、飞利蒲、劲拓、BOSCH（苏州）、三星、ANTOM等知名公司及机构。
90%以上与会者认为此次大会是目前国内规格最高、技术含量最高、与会者数字最高的大会。80%与会者愿意继续参加下届大会。
我们与您相约在2008年秋季。
业界评价:
“中国表面贴装和微组装技术大会是迄今为止我所参与过的同类主题会议中水平最高的大会。组织工作完善，演讲内容涉及了目前最先进的领域和趋势。”
丁龙先生 夏普办公设备公司（Sharp Office Equipment）
对于目前工业的关注和对于未来产品的发展趋势的热烈讨论表明了大会高质量的参与度。下一届，我将把我的中国同事带来，他们分享这些有价值的信息，并与中国参会者进行更多的交流。
Dr. Hannes Voraberger（AT&S中国有限公司）
主办方将中国电子工业领域的许多重要的人士都吸引了过来.在我演讲之后,从与会观众给我的E-MAIL的反应表明他们找到了真正有兴趣的听众.
Mr. Klaus Roemer (PINK GmbH Vakuumtechnik)
我们在印度，斯里兰卡和中国生产电子设备。明年我将带我们的印度同事来参加这个大会，以便洞察SMT相关工业领域的最新情况。
Mr. Paul Andre Gerny (CCS Elsuma Ltd.)
我非常感谢你们组织了这次大会!在我的职业生涯中,我在许多国家参加过无数的研讨会，我确信上海的CHINA SMT FORUM 是国际SMT工业领域的重要会议之一!
Prof. Wolfgang Scheel (Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration)
