封装与SMT是平行还是交叉？
目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装（SMT）技术的改进产生着重大影响。
如果说的倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。我们不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组件（MCM）封装技术的出现，彻底改变了封装只是面向器件的概念，由于MCM技术是集PCB、混合电路、SMT及半导体技术于一身的集合体，所以我们可称之为保留器件物理原型的系统。
在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，市场上出现了整合主动和被动组件、模拟和数字电路，甚至含有功率组件的封装模组，这种将传统分离功能混合起来的技术手段，正在使后端组件封装和前端装配融合变成一种趋势。新型封装技术促使组件的后端封装工序与贴装工艺前端工序逐渐整合，很有可能会引发SMT产生一次工艺革新。
可以说，元器件是SMT技术的推动力，SMT贴装技术在很大程度上被元器件所左右，而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用最早、产量最大的表面贴装元件，自打SMT形成后，相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。四侧引脚扁平封装（QFP）实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装，BGA解决了QFP引脚间距极限问题，CSP取代QFP则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。
随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，这势必决定着SMT从设备到工艺都将向着满足精细化组装的应用需求发展。但SiP、MCM、3D等新型封装形式的出现，使得当今电子制造领域的生产过程中遇到的问题日益增多。由于多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使SMT变得复杂并增加了相应的组装成本。
可以预见，随着无源器件以及IC 等全部埋置在基板内部的3D封装最终实现，引线键合、CSP超声焊接、DCA、PoP（堆叠装配技术）等也将进入板级组装工艺范围。所以，SMT如果不能快速适应新的封装技术则将难以持续发展。
为了迎合后端组件封装和前端装配的融合趋势，封装业者及其设备供应商与SMT制造商和设备商之间只有密切合作，才能真正满足消费电子时代的市场需求。由工艺决定设备及配置，这就是中国电子制造业未来的发展趋势。中国的半导体封装正处于高速发展阶段，电子组装业的扩张已有放缓之势。这此背景下，加强封装、组装产业间的技术交流与协作，将对推动中国半导体封装、电子组装业持续高速发展起到积极地作用。但令人遗憾的是，目前国内将封装与电子组装有机衔接的交流平台却较少。
2007年3月，有个名为“CHINA SMT FORUM”的国际会议首次将封装与电子组装话题结合起来交流而引起业内相关人士的关注。据悉，这个由德国美沙国际展览公司（BMC AG）主办的年度大会今年还将拓展到展览方面，PACKAGING/SMT/ASSEMBLY展会将突出展示先进的电子封装和组装技术，通过将电子封装技术和组装工艺设备进行整合，为电子封装、组装及相关领域的专业人士搭建一个有关各方相互间对的上话的技术交流平台。
BMC AG中国称，2008中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会，得到了德国机械设备制造业联合会（VDMA）的主动支持，新加坡电子产业协会也有组团参展的意愿。同时，国内众多封装设备、封装厂、SMT设备商、电子制造商等表达出极强的参与愿望。中国已是全球电子制造中心，在不久的将来势必也会成为全球封装业的重镇。所以，在解决好后端组件封装和前端装配融合的问题上，中国比世界上任何一个国家和地区都显得迫切。
CHINA SMT FORUM 2008 项目推荐会
BMC上海在2007年3月的上海国际会议中心成功举办了CHINA SMT FORUM 2007，得到了参会客户的广泛认同。BMC上海在此形式下在此大好基础上，积极筹划起了2008年的“中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会”。
BMC上海公司销售的工作紧锣密鼓的进行着。同时，08年的展会又得到了德国机械设备制造业联合会（VDMA）的主动支持，另外新加坡电子产业协会也提出要组团参加2008的展会的意愿。贺利氏，宝迪电子、液化空气等也表示了参展参会的强烈愿望。为了进一步推动项目的发展，2007年12月19日，BMC上海公司在上海的建国宾馆召开了CHINA SMT FORUM 2008 项目推荐会。有十多家SMT行业的领头公司参加了此次推荐会，贺利氏、宝迪电子、美亚电子、液化空气……
在会议期间，首先由孟陈君先生全面的介绍了BMC的公司的背景，以及目前和将来CHINA SMT FORUM 2008的项目的运作方式和发展方向后，并着重展示了BMC上海的项目资源，项目管理和市场运作的优势。使参会企业代表逐渐的打消了一些疑虑，对BMC上海公司的项目团队充满了信心。
此后，各个行业代表对目前国内展会的效果纷纷提出了自己的看法和见解。他们大都认为国内目前的展会多而杂，效果也不尽人意，从展会的服务到观众的质量更是让人失望的为多，企业很难在展会上实现其营销的目标。其中的一些龙头展会情况也是每况愈下，使企业都逐渐对展会失去了信心，但他们又有迫切的需要一个更好的展示自己实力，能够与潜在客户会面交流的平台，所以他们希望能有一个真正专业的，了解展商和观众需求的展览公司来为他们搭建这样的平台。参会的行业代表对我们做好CHINA SMT FORUM 2008抱以了极大的期望，主动为我们出谋划策，对如何组织观众，如何更好的服务于展商等给予了诚恳的建议。同时对CHINA SMT FORUM 2008 也提出了更新更高的要求。
通过这次的会议，给予BMC的销售团队一次较为集中的听取反馈收集意见的机会，也是我们展示我们BMC上海销售团队实力的机会。加强了销售团队与客户之间的交流，也推动我们的项目向更符合市场需求的方向发展。
新闻稿
2008 中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会（China International Electronics Packaging & Assembly Technology Exhibition 2008）国内专家委员会第一次会议
由德国美沙会展公司、上海科技开发交流中心合作主办的“中国国际电子封装和组装技术设备展”（China International Electronics Packaging & Assembly Technology Exhibition 2008）将于2008年11月4日至6日在上海国际展览中心(INTEX Shanghai)举行。为促进第二届展览的顺利进行，主办方在上海技贸大厦举办了国内专家委员会的第一次会议。
这次会议特邀请了毕克允先生（中国信息产业部电子科学院副院长，中国电子学会副总监事中国半导体行业协会副理事长，中国半导体行业协会封装分会理事长）、梁志忠先生（江苏长电科技股份有限公司技术总监）、丁亮先生（上海贺利氏工业技术材料有限公司SMT和半导体封装材料业务经理）、金存忠先生 （CEPEA-中国电子专用设备工业协会秘书长）、王行乾先生（SECTA-上海电子元器件行业协会技术专业委员会主任）、李明教授（STJU-上海交通大学材料学院）作为2008 中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会的专家组成员，并由德国美沙会展上海公司的总经理王丽明女士为出席会议的专家颁发了特聘证书。有这些行业人士的专业建议一定会将展会推向更高一个层次。
主办方和专家针对2008年召开“中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会”就当前电子制造行业的特点和面临的问题进行了深入探讨，指出目前电子封装和组装日益紧密并结合封装及以SMT为核心的组装技术的发展趋势，展览着重解决以下内容：
- 将展示介绍最新的电子封装及组装工艺技术及其应用领域的前沿趋势，同时大会对目前电子制造行业中的前瞻技术和市场热点等问题进行深刻探讨。
- 将就先进的电子封装技术和组装工艺设备进行整合，为业界提供一个崭新交流的平台,更好的了解您的上下游供应链客户的需求。
- 将展示最新电子生产技术设备，将不仅看到现有设备面对新标准、新工艺所采用的最新解决方案，且可看到即将在市场上应用的最新工艺及设备。为客户把握市场脉动做好升级准备。
大会涉及的议程：无铅的执行、PCB和半导体封装、系统集成、组装和焊接、可靠性、市场及趋势。
2008 中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会（China International Electronics Packaging & Assembly Technology Exhibition 2008）将以崭新的面貌呈现在您的面前。
Jan 29, 2008Oct 17, 2006May 31, 2006
