2008 中国国际电子封装和组装技术DEMO SHOW
MICROPAC 2008
电子信息制造产业是目前发展最为迅速的高新技术产业，随着人们对尺寸更小、性能更高和价格更便宜产品的需求不断增长，推动业界不断涌现出各种新型封装元器件,元器件封装尺寸日臻微小型化、制造精度的要求不断提高.在先进工艺技术的推动下，促使相关设备制造和新型材料的应用技术得以迅速发展。
节能环保亦是影响业界技术发展的导向因素，如:无铅组装技术,太阳能光伏电池和LED等绿色电子产品的迅速崛起，带动了对相关电子基础材料的巨大市场需求及发展，新型产品的出现对电子制造商提出了更高的封装与组装水平的要求。
各类系统(如光,机,电系统)微小型化的要求使半导体集成技术、元器件的封装和组装技术相互借鉴,融合进一步推动了封装,组装技术的发展.
为了适应电子技术发展的需求和趋势，BMC将于2008年11月4－6日在上海的国际展览中心（Intex Shanghai）举办中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会，整个展会将突出展示先进的电子封装和组装技术，邀请电子封装、组装及相关领域的业内人士共同参与此盛会, 共同展望行业未来。
展会名称:
MICROPAC 2008
2008 中国国际电子封装和组装技术设备DEMO SHOW
Internaional Exhibition on Microelectronic Packaging Et Assembly Technologies Demo Show
时间:
2008年11月4－6日(星期二－星期四）
地点:
上海国际展览中心（Intex Shanghai）
主办:
德国商务传媒 (Business Media China AG)
上海科学技术交流中心 (SSTDEC)
承办:
德国美沙会展上海公司 (BMC Shanghai)
合办:
德国弗朗霍夫研究所（IZM）
德国罗斯托克大学 (Rostock)
德国机械设备制造业联合会 (VDMA)
支持协会:
中国半导体行业协会 (CSIA)
中国电子专用设备工业协会 (CEPEA)
中国电子材料行业协会 (CEMIA)
联系方式:
德国美沙会展上海公司
地址：上海市漕溪北路18号实业大厦17楼H座
邮编：200030
电话：86-21-5169 3230
传真：86-21-6427 6277
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