2008中国电子封装及组装技术设备DEMO SHOW
MICROPAC CHINA全新的展示理念及推广模式
全新概念的DEMO SHOW，是设备产品及工艺流程展示的最佳融合，颠覆传统展位概念的新模式。业界人士，无论专业观众或是供应厂商，都将通过此DEMO SHOW获得从宏观上下游关联工艺制程到微观设备技术指标的全方位了解。便于更好的展示品牌、产品和技术优势。
- 融合SMT与PACKAGING工艺流程的DEMO SHOW,以用户为主导，直接实现采购、洽谈、技术等目标
- 无需在展位搭建花费巨额成本
- 无需花费大量时间精力用于参展准备
- 无需耗费大量人员用于现场接待
- 仅需提供和DEMO SHOW核心内容相符合的产品即可
- 主办方将根据产业相关性和产业所关注的主题进行整体布置和搭建
活动名称:2008中国国际电子封装与组装技术设备DEMO SHOW
MICROPAC 2008
日期: 2008年11月4日—-6日 (星期二——星期四)
展馆: 上海国际展览中心 (Intex Shanghai)
地址: 上海娄山关路88号
联系: 德国美沙会展上海公司
地址: 上海漕溪北路18号实业大厦17楼H座
电话: 86-21-5169-3230
传真: 86-21-6427-6277
E-mail: echo.pan@businessmediachina.com
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