论文征集
大会主题
大会组委会诚意邀请您为2008中国国际电子封装和组装技术大会撰写和递交相关论文摘要。主题方向（但不局限）有：
- 无铅的执行
- 半导体封装和功率电子
- PCB技术，表面处理和质量
- 可靠性及测试
- 组装和焊接技术
- 电子市场及趋势
指导委员会委员
- Mathias Nowottnick 罗斯托克大学 教授
- Prof.Thomas Gessner Chemnitz 大学微技术中心总监
- Prof.Rolf Aschenbrenner IZM 芯片互连技术部主任
- Prof.Bernd Michel IZM 柏林微材料中心总监
其他委员都是业内权威专家。
论文提交
请将论文摘要，包括论文题目、您的姓名、职位以及个人简介发至大会委员会： papers@chinasmtforum.com
提交须知
- 论文与摘要须以英文形式提交，摘要截止日期为2008年4月15日
- 论文长度以 6-12 页为宜（含图片资料）
- 演讲限时 30 分钟，包括提问与回答的时间
- 演讲将基于上述条件，网上提交有效期至2008年5月15日
