2008中国国际电子封装和组装技术大会
大会议题涉及Packaging/Assembly/SMT领域
应上届与会人员的强烈要求,继2007 CHINA SMT FORUM成功举办后，BMC将于2008年的11月4日至6日在上海喜来登太平洋酒店再度举行2008中国国际电子封装与组装技术大会。同期在上海国际展览中心(INTEX SHANGHAI)举办一个和大会相对应的技术设备展。
本次大会将汇集来自SMT、封装,贴装及系统集成等产业链上下游的专业人共同探讨行业热点问题和展望未来。大会规模将在2008年进一步扩大,更多知名企业将闪亮登场。BMC预计将有超过500名与会代表参与此次盛会。同时主办方BMC将为这此次大会制定更有针对性的宣传推广计划。
2008大会的宗旨是质量、和谐竞争、紧密联系：
- 国内外知名业内权威人士组成的专家委员会，确定大会议题，挑选演讲论文,保证大会的高水准。
- 德国弗朗霍夫（Fraunhofer IZM)和其他国际著名机构的积极参与确保大会讨论最新的技术议题，
- 增加与会听众互动环节,与应用厂商的零距离接触,解决实际应用中技术难题.
业界评价:
这是一个非常好的交流平台，来自于科学和工业领域的专家可以将自己的技术心得进行交流，这在中国是前所未有的。
Mr. Teoh Chun Kiat（VTech Ltd）
这次活动组织的非常好.翻译十分的到位。演讲者和与会者都是经过认真筛选的,共同营造了一个高水平的专业氛围。
Mr. Alexander Brand (W.C. Heraeus)
非常感谢你们组织了这次大会。这次大会给了我们传撿Bosch技术和我们新策略的机会.除此之外,也让我们了解了IC工业领域的封装，IC制造等最近的发展进程.这使我们更多的了解了我们的潜在客户和潜在的合作方.
Mr. Joey Pan, Ph.D. (Bosch 中国投资公司)
观众的提问显示这次大会与会听众的高质量。这个大会包括组委会服务等工作都显示了国际水准。
陶玉娟 小姐（江阴长电）
