大会议程

2008年大会所涉及的议程范围如下

1．无铅的执行

2． PCB和半导体封装

3．系统集成

4．组装和焊接

5．可靠性

6．市场及趋势

(更多信息在不断更新中)

2007 大会议程回顾

一.“无铅”的实施
1．议题：无铅的成功实施：前提和状况
演讲者：Prof.Hans-Jürgen Albrecht （德国西门子公司）

2．议题：共熔锡锌(SnZn)焊料合金的特性和焊接性能
演讲者：Prof.Jürgen Villain （德国FH Augsburg, 材料科学&制造业/电子工程公司）

3．议题：导电粘结剂与无铅焊膏
演讲者：Mr.Thomas Krebs（德国贺利氏公司）

4．议题：无铅焊工艺窗口和BGA的龟裂机理分析
演讲者：陈伟先生（ERSA Asia Pacific）

二. 先进的电路组装
1．议题：电子产品的小型化和对供应链的影响
演讲者：上官东恺博士（美国伟创力公司）

2．议题：SMT组装的先进封装
演讲者：Mr.Wolfgang Reinert（德国弗朗霍夫机构）

3．议题：01005尺寸元件应用能力-包含整个生产系统在内的01005工艺
演讲者：王琼安先生（西门子电子装配系统有限公司）

4．议题：采用真空技术的无空洞焊接
演讲者：Mr.Klaus Roemer （德国PINK GmbH, Vacuum Technology）

三. 新印制电路板技术
1．议题：高密度,小型化, 综合性 –PWVs未来的挑战和机遇
演讲者：Mr.Markus Riester（奥地利AT&S AG）

2．议题：化学镀镍/金(Ni/Au)-无“黑盘”的实际状况和作为焊接及丝键合应用的十分完善的无铅表面
演讲者：Mr.Bernd Endres（Gramm-Oberflächentechnik GmbH (德国)）

3．议题：印刷电路板在微射流产品中的应用
演讲者：Mr.Stefan Gassmann（德国Rostock 大学）

四. 封装的发展
1．议题：微电子机械系统(MEMS)传感器在汽车产品中的应用
演讲者：Hubertus von Janecek（德国博世传感器公司）

2．议题：用镍钯金(NiPdAu)引线框架的表面组装器件(SMD)进行板级组装的可行性研究
演讲者：Dr.Susan Zhao（飞利浦应用技术 – 亚太公司 (新加坡)）

3．议题：用6种类型无铅焊膏,印刷140微米间距时，对该6种焊膏性能所作的统计评价
演讲者：Mr. Andreas Brand（德国贺利氏公司）

4．议题：扁平凸点封装
演讲者：陶玉娟小姐（江阴长电 (中国)）

五. 电子产品可靠性组装的解决方案
1．议题: 电子封装材料的实验测试和可靠性分析
演讲者：Dr.Hans Walter (德国弗朗霍夫机构)

2．议题: 用滴液试验新型SACX焊料性能优於共熔锡-铅
演讲者：李宁成博士 (美国铟泰公司(美国Clinton))

3．议题: 对高比率电镀通孔(PTH)可靠性的临界设计因子分析
演讲者：张源女士 (华为技术公司(中国深圳))

4．议题: 成型涂覆及其对电子组装安全工作重要性的提升
演讲者：Mr.Peter Li (Lackwerke Peters GmbH)

5．议题: 追溯的挑战
演讲者：刘华先生（凯策软件）

六. 电子市场和未来趋势
1．议题：PCB未来十年的发展趋势
演讲者：Mr.Wolfgang Reinert（德国弗朗霍夫机构）

2．议题：2007 年iNEMI 发展蓝图
演讲者：Dr.Robert C. Pfahl （国际电子制造联盟(iNEMI)）

3．议题:中国贴片机市场的分析
演讲者：金存忠先生（中国电子专用设备工业协会）

七. 中欧RoHS对话
1．议题：欧洲RoHS的最新实施情况
演讲者：DR.JUTTA MÜLLER （德国弗朗霍夫机构）

2．议题：中国RoHS实施的最新进展
演讲者：罗道军先生（信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室))