委员会
委员会主席
Prof.Mathias Nowottnick
现为罗斯托克大学（University Rostock）教授，主持电子系统安全及可靠性领域研究工作，曾担任Fraunhofer IZM Berlin(可靠性与微整合研究机构)面板互连技术部的副主任，连接技术项目负责人；Grasmann WLS Faulbach(著名的焊接设备制造厂商)高级工程师等职务。
委员会副主席
Prof.Thomas Gessner
Chemnitz 大学微技术中心总监
德国微系统方面的著名专家。公开发表过410篇文章，并申请14项专利。曾任Chemnitz大学微系统技术中心主任和副校长；联邦德国科学委员会成员；Saxony科学院特邀顾问；柏林Fraunhofer学院微仪器和设备部门主任；曾在ZMD Dresden担任过多种职务。
Rolf Aschenbrenner
IZM 芯片互连技术部主任
微整合和可靠性研究领域的著名专家，IEEE CPMT委员会高级成员和副主席。为IEEE CPMT 委员会成员全球化发展起到积极作用，还曾参与德国空间实验DZ项目，曾在柏林科技大学微表面技术研究中心担任重要职务，目前担任IZM芯片互连技术部部长，同时也是德国IMAPS委员会成员。
Prof.Bernd Michel
IZM 柏林微材料中心总监
柏林热力机械拟和测试技术大学研究组负责人，也是柏林数材料中心的负责人，担任过一系列微系统可靠性和材料领域国际会议的主席，如柏林微材料大会（1994、1996、2000）巴黎Polv大会等；曾在MEMS可靠性、微系统可靠性、纳米材料领域及封装和互连技术可靠性领域发表超过300篇著作。担任国际微系统 技术季刊担任编辑，并获得2005年度Fraunhofer奖。
委员会其他成员：
Hans-Jurgen Albrecht教授
SIEMENS AG
Anton Z. Miric先生
HERAEUS
J.Muller博士
FhG IZM Berlin
Rolf Diehm先生
SEHO研究开发部
Thomas Raisch先生
SEHO 上海
M.Laentzsche先生
Balver Zinn Balve
上官东恺博士
Flextronics
李明教授
STJU-上海交通大学材料学院
王行乾先生
SECTA-上海电子元器件行业协会技术专业委员会主任
金存忠先生
CEPEA-中国电子专用设备工业协会秘书长
毕克允先生
中国半导体行业协会副理事长,中国半导体行业协会封装分会理事长
梁志忠先生
江苏长电科技股份有限公司技术总监
丁 亮先生
上海贺利氏工业技术材料有限公司SMT和半导体封装材料业务经理
