CHINA SMT FORUM 2007
中国国际表面贴装和微组装技术大会 - 新闻发布会新闻稿Oct 17, 2006
德国美沙国际展览公司（BMC AG）于2006 年9 月18 日在上海技贸大厦举办了2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会新闻发布会。
此次CHINA SMT FORUM 主要是针对国内SMT 的实际应用领域，试图帮助广大的SMT应用者解决他们生产、管理中的实际问题，尤其是重点放在数码电子、移动通信，以及汽车电子产品的生产商，同时也让设备、辅件、材料商有机会直接了解用户的实际需求，改进和提高他们产品水平，这既是一次同行间进行切磋、交流的大会，更是一次供需双方互动、增进合作的应用盛会。同时，也是面向未来，试图与与会者共同分享我们对今后这个行业技术和产品发展趋势的理解和心得。我们的大会的另外一个主旨是为参加者提供了专业展览会以外的其他价值，我们会针对不同的与会赞助商为他们组织其相对口的专业观众，将大大提高整个活动的观众质量。
此外CHINA SMT FORUM 2007 强大的国内外专家阵容也呈现出此次大会的高度国际化，专业化。我们的专家有国际知名的弗朗霍夫（Fraunhofer IZM）研究机构的负责人Mathias Nowottnick 教授, Thomas Gessner 教授，J.Muller 博士和Rolf Aschenbrenner先生,柏林大学的Bernd Michel 教授, SEHO 的研究开发部的Rolf Diehm 先生以及SEHO上海公司的Thomas Raisch 先生， 西门子公司的Hans-Jurgen Albrecht 教授，HERAEUS 欧洲区经理的Anton Z. Miric 先生，欧洲最大的焊锡生产厂的巴尔巴新公司的M.Laentzsche 先生。国内的专家有上海交通大学材料学院的李明教授，中国通信工业协会的秘书长孙峰先生，中国电子专用设备工业协会的金存忠先生，上海电子元器件行业协会技术专业委员会主任王行乾先生，伟创立的上官东恺先生。从学院中的研究专家到行业内领头企业的实践专家都将为CHINA SMT FORUM 2007 护驾保行。
在新闻发布会上SIEMENS、OMRON、SEHO、DEK、BELLING、UNIVERSAL INSTRUMENT、上海广电集团有限公司中央研究院、上海广联电子有限公司等，著名企业的代表也对CHINA SMT FORUM 2007 表示了极大的兴趣。
新闻发布会同时宣布了在CHINA SMT FORUM 2007 期间的论坛主要议题，议题主要涉及如下六个方面：一、 无铅焊接技术与环保问题；二 、半导体封装；三、 印制电路板技术；四 、电子市场及未来趋势；五 、可靠性测试；六、 装配组装。大会的讲演都将始终围绕着这些主题。大会拟请来自安捷伦，诺基亚，AT&S，KSG，IEEE、BOSCH，iNEMI、 PHOENIX 等公司的专家来进行具体的阐述。
这次新闻发布会获得了中国电子报、上海科技报、解放报或文汇报、电子组装业、SMT CHINA、表面贴装与半导体科技等专业媒体的极大关注、支持和参与。
